HPM3186单晶硅差压变送器

HPM3186单晶硅小巧型差压变送器采用单晶硅高稳型差压芯片，内部带过载膜片保护设计，能实现高精度测量和高过载负荷。该产品内嵌信号处理模块，实现了静压与温度补偿的结合，可在宽范围的静压和温度变化下实现高精度测量和保持很好的长期稳定性。 同时，该产品采用全焊接结构，压力接口为螺纹连接，可直接安装在测量管道上或通过引压管连接。

该产品体积小巧，易于安装，广泛应用于过程控制，设备监测等领域的差压、液位、流量测控等。

◆ 小巧型差压测量

◆ 单晶硅高稳型差压芯片

◆ 过载膜片保护设计

◆ 精度高

◆ 全焊接型

◆ 多种过程连接